 |
|
- 理论速度：17000点/小时
- 插入方向：0～360度 增量为1度。
- 引脚跨距：（可选)
2.5;
2.5/5.0；
2.5/5.0/3.5(3.5可选内弯或外弯)；
2.5/5.0/7.5；
5.0/7.5/10.0
2.5/5.0/7.5/10.0
- 基板尺寸：最小50mm*50mm，最大285mm*400mm
- 基板厚度：0.79～2.36mm
- 进板高度：900 +/-20mm
- 轨道宽度：50mm-285mm(可调)
- 元件规格：最大高度为23mm，最大直径为13mm
- 元件种类 ：电容器、晶体管、三极管、LED灯、按键开关、电阻、连接器、线圈、电位器、保险丝座、熔断丝等立式编带封装料
- 送料气缸驱动
- 底座升降气缸驱动
- 引脚长度：1.2/1.5/1.8 mm (可选)
- 插入弯曲角度：10～35度 外弯曲
- 料站数量：20站，可选（30，40，60，80，100站）
- 外形尺寸：主机尺寸L1920xD1450xH1700 mm
- 料站尺寸： 1800x1450x1100 mm
- 主机重量：约1200KG
- 使用电源：220V，AC（单相）50/60HZ
- 系统保护：配置不间断电源(UPS)
- 功率：1.5KW（节能型）
- 使用空气压：0.6MPA
- 气流量：0.3立方/分钟
- 环境条件：周围温度5-25度
- 噪音：65分贝
- 孔位校正方式：机器视觉系统,
- 驱动系统：AC伺服,AC马达
- 数据输入方式：USB接口输入(EXCEL文档格式),
- 控制系统：中文操作界面(WINDOWS系统控制平台)液晶显示器
- 控制模式：全自动、半自动、手动
- 元件密度：高密度插入方式
- 进板方式：马达送板左到右（可选）
- 编程模式：手动编程
